Wire-to-Board-Steckverbindersystem

ELEKTROMECHANIK DISTRIBUTION AUTOMOTIVE

Das Wire-to-Board-Steckverbindersystem DuraClik 2.00mm von Molex (Vertrieb: Rutronik) bietet Versionen für ISL (Independent Secondary Lock) und TPA (Terminal Position Assurance), die für Betriebstemperaturen bis zu 125°C ausgelegt sind.

 



Das Wire-to-Board-Steckverbindersystem DuraClik 2.00mm ist im Raster 2mm für 2 bis 15 Schaltkreise in einreihiger Konfiguration mit vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung verfügbar. Optional sind verzinnte oder vergoldete Kontakte erhältlich..

Die ISL- und TPA-Versionen sind für Betriebstemperaturen bis zu 125°C ausgelegt. Die TPA-Variante verfügt über das Verriegelungssystem Interia Lock, welches einen besseren Schutz vor losen Anschlüssen bietet und für eine sichere Verbindung sorgt.


Technische Eigenschaften

  • Geeignet für vibrationsintensive Anwendungen bis zu einer Zugkraft von 100N
  • Innere formschlüssige Verriegelung
  • Hörbares Klickgeräusch
  • Vergoldung und Verzinnung möglich
  • Betriebstemperaturbereich von -40 bis +125°C (ISL- und TPA-Versionen)
  • ISL-Version erfüllt die LV214-, ES91500-03- und SAE/USCAR-21-Spezifikationen
  • TPA-Version verfügt über Interia Lock

 

Beispiele für Anwendungen

  • Automotive, z. B. Scheinwerfer, Head-up-Displays, Navigationssystem und Fahrzeug-Konnektivität
  • Elektromobilität, z. B. Batterie-Management-Systeme
  • Unterhaltungselektronik & Konsumgüterindustrie, z. B. elektrische Haushaltsgeräte, LED-Beleuchtung, Verkaufs- und Spielautomaten

Fachartikel