Wi-Fi-6/6E- und Bluetooth-5.4-Kombi-Chip

IT-ENGINEERING

C Y W5551x
©Infineon

Infineon erweitert sein AIROC-Portfolio um die CYW5551x Wi-Fi 6/6E und Bluetooth 5.4-Lösung. Die Familie bietet 1x1 Wi-Fi 6/6E (802.11ax)-Funktionen, die laut Infineon über den Standard hinausgeht, sowie Bluetooth (BT)-Konnektivität. 

Darüber hinaus bietet der Chip Unterstützung für das 6-GHz-Band für Wi-Fi 6E und erreicht so geringere Latenzzeiten und reduziert Störungen. Bluetooth 5.4 Low Energy (LE) mit Audio erreicht bis zu 20dBm Sendeleistung. Weiter wurde die Sicherheit auf mehreren Ebenen verbessert (PSA Level 1-zertifizierbar). Die CYW5551x-Familie bietet Linux-, RTOS- und Android-Unterstützung und verfügt über einen validierten Bluetooth-Stack und Beispielcode.

AIROC CYW55512 und CYW55513 werden ab sofort selektiv gesampelt. Der CYW5512 soll im März 2024 und der CYW55513 im Juni 2024 im Handel erhältlich sein.

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