Wärmeleitpaste

PRODUKT NEWS ELEKTROMECHANIK



Chomerics stellt eine Wärmeleitpaste vor, die zur Wärmeableitung zwischen erwärmten Bauteilen und Kühlkörpern bzw. Gehäusen dient. T670 ist ein Material auf Silikonbasis und bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/m-k. T670 lässt sich per Siebdruck, Schablone oder durch Dispersion aufbringen und erfordert nahezu keine Anpresskraft, um eine vollständige Benetzung der Oberflächen und einen geringen Schnittstellenwiderstand zu erzielen. Die typ. Auftragsdicke beträgt ca. 0,001 in.

 

T670 eignet sich zum Ausfüllen von Toleranzen bei elektronischen Baugruppen und Kühlkörpern. Auch zum Ausbessern oder für Reparaturen im Feld eignet sich das Material, das nicht aushärten muss, kein Mischen und keine Kühlung erfordert. Der Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -50 bis 200 ºC. T670 wird in Spritzen zu 3 ccm oder in Behältern zu 3790 ccm ausgeliefert. Die max. Lagerzeit beträgt 24 Monate.

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