Wärmeleitfähiges Gapfiller-Pad-Material

ELEKTROMECHANIK

Die Chomerics Division von Parker Hannifin bringt das Therm-A-GAP  PAD 70TP, ein weiches (15 Shore 00), anpassungsfähiges, wärmeleitendes Füllmaterial für die Anforderungen zahlreicher industrieller Anwendungen.



Das Materiel hat eine thermische Leitfähigkeit von 7,0 W/m-K und bildet eine thermische Schnittstelle zwischen Kühlkörper und elektronischen Bauteilen, auch bei unebenen Oberflächen, Luftspalten oder einer rauen Oberflächenstruktur.


Die thermischen Eigenschaften ...

des Therm-A-GAP PAD 70TP sind: eine thermische Impedanz von 0,27°C-in/w (bei 10 psi, 1 mm Dicke) und eine Wärmekapazität von 0,72 J/g-K. Seine elektrischen Isolationseigenschaften sind mit einem spezifischen Durchgangswiderstand von 1013 Ohm-cm spezifiziert.

Die RoHS-konformen Gapfiller-Pads eignen sich für den Einsatz in einem Betriebstemperaturbereich von -55 bis +200°C und sind in Standarddicken von 0,76mm bis 5,0mm erhältlich.

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