Vollisolierte IGBT Copack-Bausteine

PRODUKT NEWS

MSC präsentiert das vollisolierte Ixys IGBT Copack ITF48IF1200HR, bestehend aus einem kurzschlussfesten (10µs) 1200V Trench IGBT Chip mit einer Stromtragfähigkeit von 48A (@ TC = 100°C) und der 48A Sonic soft-recovery Freilaufdiode im isolierten TO-247 Standardgehäuse zur Schraubmontage.



Die Abschaltenergie Eoff liegt bei 2.4mJ per Puls, angegeben bei einem Schaltstrom von 40A und einer Busspannung von 600V bei einer Chiptemperatur TJ = 150°C.

 

Durch den Verzicht auf Kupferleadframes zu Gunsten einer Ixys-eigenen DCB-Keramik (Direct Copper Bonding), erhält man eine vollisolierte Lösung (3kVAC @ t=1min backside isolation). Die ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten der Keramik-DCB und der Silizium-Chips sorgen laut Anbieter für geringste mechanische Beanspruchungen, eine hohe Zyklenfestigkeit und damit für Langzeitzuverlässigkeit.

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