Die Abschaltenergie Eoff liegt bei 2.4mJ per Puls, angegeben bei einem Schaltstrom von 40A und einer Busspannung von 600V bei einer Chiptemperatur TJ = 150°C.
Durch den Verzicht auf Kupferleadframes zu Gunsten einer Ixys-eigenen DCB-Keramik (Direct Copper Bonding), erhält man eine vollisolierte Lösung (3kVAC @ t=1min backside isolation). Die ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten der Keramik-DCB und der Silizium-Chips sorgen laut Anbieter für geringste mechanische Beanspruchungen, eine hohe Zyklenfestigkeit und damit für Langzeitzuverlässigkeit.