Verkabelungssystem mit MMC-Mehrfaserstecker

ELEKTROMECHANIK

Eine Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich hat tde unter der Bezeichnung tML 24+ entwickelt. Unter Nutzung des MMC-Steckverbinders von US Conec können damit bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit verbunden werden.



tde hat den MMC-Steckverbinder von US Conec in ihre tML-Systemplattform integriert und verdoppelt damit die Packungsdichte ihrer Verkabelungssysteme. Mit tML24+ gibt es dazu eine Lösung, die auf der Integration des 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert.

Auch für den Patchbereich stehen tML-Module mit MMC zur Verfügung. In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz.


Technische Details

Statt wie bisher auf den MPO-Steckverbinder setzt die tML24+-Systemlösung im Rückraum auf den 24-Faser-MMC-Steckverbinder. Dieser kombiniert die platzsparende TMT-Ferrule (Tiny MT) mit einem VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor) und ist damit ein Drittel so groß wie ein MPO-Steckverbinder. Zusätzlich weist der MMC laut Anbieter eine bessere Performance bei der Rückfluss- und Einfügedämpfung auf. Grund dafür ist der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact), den der MMC sowohl in der Singlemode- wie auch in der Multimode-Ausführung bietet. Seine optische Leistung entspricht der Norm IEC 61753-1 Klasse B mit einer verbesserten Einfügedämpfung von maximal 0,25 dB. Der Steckverbinder wurde nach Telcordia-Standard GR-1435 und den mechanischen Anforderungen nach TIA 568 getestet und erfüllt den GR-326-Standard.


Das Modular Link-System

Das modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten werden in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. In Rechenzentren und industriellen Umgebungen sind damit Plug-und-play-Installationen möglich. Kern

des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit hoher Portdichte gemischt einsetzen.

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