Das Optical FireFly Micro Flyover System erlaubt es, Steckverbindungen im Mikroformat für Lichtwellen- und Kupferleiter wechselweise zu verwenden. Das System besteht aus einem Transceiver, einem zweiteiligen Steckverbindungssystem und Kabel und unterstützt Systeme mit 14, 16, 25 und 28 GBit/s in den Konfigurationen x4, x8 und x12.

Verfügbare Produkte

• Das konfektionierte Modell ECUO ist für Hochleistungsanwendungen wie KI/HPC, Medizin, Prüf- und Messtechnik und FPGA ausgelegt. Es unterstützt SerDes bis 56 GBit/s PAM4 und ist für die Montage in Chipnähe konzipiert. 
• Das für Anwendungen in den Bereichen Militär, Luft- und Raumfahrt und Industrie vorgesehene Modell ETUO mit einem Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 85°C ist für eine fehlerfreie Übertragung während der Durchführung von externen Stoß- und Schwingprüfverfahren gemäß MIL-STD-810 ausgelegt. Das kostenoptimierte Modell ECUE wird mit konfektionierten Kupferkabeln geliefert.
• Das Modell PCUO ist für hochdichte Anwendungen wie z. B. ATE, Mil/Aero, Videoübertragung und Fertigungsautomatisierung geeignet und überträgt neben PCIe 3.0/4.0-Datenraten auch zwei Seitenbandsignale über bis zu 100m.
• Die temperaturerweiterte Ausführung PTUO kann von -40°C bis 85°C bei einer BER besser als 10-12 betrieben werden. Die kostenoptimierte Baureihe PCUE wird mit konfektionierten Kupferkabeln geliefert.

Technische Details

Die Produkte aus dem Optical FireFly Micro Flyover System erreichen Übertragungsraten von 14 bis 28 GBit/s auf einem Footprint von 4cm² und kommen so auf 265 GBit/s pro Quadratzoll. Bei allen Modellen sind die FireFly-Kupfer- oder Lichtwellenleiter austauschbar. Mit einem Footprint von 11,25mm x 21,08mm ist das Steckverbindersystem kompakt und kann in unmittelbarer Nähe zum ASIC-Modul verbaut werden.

Das robuste zweiteilige Kartenrand-Stecksystem mit Schweißlaschen, Rastverriegelung und Steckführungen erlaubt das Stecken und Ziehen der Kabelkonfektionen, während Systeme mit Stirnkontaktierung Verschraubungen und Befestigungsmittel benötigen. Ein integrierter Kühlkörper in Rippen-, Platten-, Faserkerben- oder kundenspezifischer Ausführung erleichtert laut Anbieter die Montage bei verbesserten Kühleigenschaften. Es sind diverse hochdichte und robuste Konfektionierungsoptionen erhältlich.

Die Flyover-Kabel nehmen die Datenverbindungen „von der Leiterplatte“ und sorgen so für die Optimierung der Signalintegrität und der elektrischen Eigenschaften.

Evaluierungskits und Design-Unterstützung

Samtec bietet für das FireFly Micro Flyover System zurzeit die Entwicklungskits 14 Gbps FireFly FMC und 25/28 Gbps FireFly FMC+ sowie das Evaluierungskit 28 Gbps FireFly an. Außerdem bietet das Unternehmen im Rahmen des Samtec Sudden Service auf der Website 3D-Modelle und eine PCI Express-over-Fiber-Adapterkarte an.