Future Technology Devices International (FTDI), Anbieter von USB-Lösungen, ergänzt sein Angebot an USB-zu-Serial-Interface-ICs um die X-Chip-Reihe. Die Bausteine sind in 13 verschiedenen Gehäuseoptionen erhältlich und ergänzen das bestehende FT-R-und FT-H-Angebot von FTDI. Die X-Chip-Serie unterstützt Schnittstellen wie z.B. Basic UART, Full UART, FIFO und I²C, sowie FTDIs eigene FT1248 I/O.

Die Bausteine der neuen Serie haben Datenraten bis zu 3,4 MBit/s bei einer  Stromaufnahme von <8mA (typ.) im Aktivmodus und <125 µA (typ.) im Standby-Modus. Durch die Änderungen der USB-Spezifikation in Bezug auf eine schnellere Aufladung tragbarer Elektronikgeräte, bietet der X-Chip integrierte Funktionen, die einen Ladeanschluss erkennen und die Logik veranlasst, vom Datenübertragungs- auf den Lademodus umzuschalten. Diese Erkennung muss damit nicht mehr länger über den Mikrocontroller oder Mikroprozessor des Systems erfolgen.

Die Betriebssysteme Windows 7, Windows Vista, Windows XP, Windows XP Embedded, Windows CE, Mac OS-X, Linux 3.2 (und höher), sowie Android werden unterstützt. USB-Treiber stehen kostenlos zum Download von der FTDI-Website zur Verfügung. Da das gesamte USB-Protokoll im Baustein abgearbeitet wird, erübrigt sich die Programmierung USB-spezifischer Firmware.  Ein integrierter Multi-Time Programmable (MTP) Speicher mit 2048 Byte ermöglicht das Speichern und Konfigurieren der notwendigen Device-Deskriptoren.

Die Bausteine der X-Chip-Serie werden in SSOP-, QFN-und DFN-Gehäusen ausgeliefert. Der Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -40 bis 85 °C. Die Preisbildung für die X-Chip-Serie beginnt bei 1,93US$ (für 10-49 Stück).