Upscreen Testing von Steckverbindungen

ELEKTROMECHANIK

Samtec bietet jetzt Dienstleistungen für das spezifikationserweiterte Upscreen Testing an, mit denen die Steckverbinderprodukte aus dem Standardsortiment (COTS) für Luft/ Raumfahrt- und Militäranwendungen geprüft werden.



Das Upscreen Testing umfasst

  • Das Lot Screen Testing (mit elektrischer, mechanischer und fertigungstechnischer Prüfung)
  • Das Qualification Conformance Testing (QCI, mit Chargenprüfung sowie Bewertungen des Schock-, Schwing- und Lebensdauerverhaltens).


In das Testing werden, je nach Anforderung, Elemente aus den Standards MIL-DTL-55302 sowie EEE-INST-002 (NASA) und den Prüfverfahren nach EIA-364 integriert. Zu den erfassten Prüfdaten gehören beispielsweise Isolationswiderstand (IR) / dielektrische Durchschlagspannung (DWV), das Steck- und Trennverhalten und die Lötfähigkeit – vergleichbar mit den Anforderungen von MIL-STD-55302.


Die einzelnen Prüfreferenzdokumente...

sind zum Beispiel: EIA-364-23 (Kontaktwiderstand lastfrei bei max. 20 mV/100 mA), EIA-364-13E (Steck- und Ziehkräfte), EIA-364-20 (Durchschlagspannung), EIA-364-21 (Isolationswiderstand) und JEDEC J-STD-002D, Verfahren A (Lötbarkeit von Leitungen, Anschlüssen, Ösen, Klemmen und Drähten von Bauelementen).


Die Instrumentierung und Messtechnik im Upscreen Testing-Programm erfüllt laut Unternehmen die Anforderungen an die Rückführbarkeit von Kalibrierungen der Standards vom National Institute for Standards and Technology (NIST) und gegebenenfalls der Norm ISO 10012-1 und ANSI/NCSL 2540-1.