TVS-Dioden für den bidirektionalen Überspannungsschutz von I/O-Schnittstellen

PRODUKT NEWS

TDK präsentiert TVS-Dioden in kleinen Baugrößen zum ESD-Schutz und erweitert damit ihr Portfolio an Bauelementen für den bidirektionalen Überspannungsschutz von I/O-Schnittstellen. Der Flächenbedarf des Chip Scale Package liegt bei 400 x 200µm2 (CSP01005), beziehungsweise 600 x 300µm2 (CSP0201). Die Bauhöhe beträgt 100µm.



Ausgelegt sind die neuen Typen für eine Betriebsspannung von 5V und eine Ansprechspannung von 6,8V. Die Klemmspannungen der beiden Dioden betragen 7,2V bei einem Spitzenimpulsstrom von 8A bzw. 8V bei einem Spitzenimpulsstrom von 16A. Der Typ SD0201SL-GP101 weist eine Kapazität von 12pF auf, während der Typ SD01005SL-GP101 einen Kapazitätswert von 5pF hat. Weiteres Leistungsmerkmal ist der Leckstrom von 2nA bei 3,3V.

Die Schutzbauelemente sind entsprechend IEC 61000-4-2 für eine ESD-Kontakt-Entladung von bis zu 24kV ausgelegt. Trotz der geringen Baugröße sind die Bauelemente für Stoßstrombelastungen von bis zu 8A entsprechend IEC 61000-4-5 (8/20µs) konzipiert.

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