Das SP1333-01UTG, das erste TVS-Dioden-Array der SP1333-Baureihe mit einer Durchbruchspannung von 3,3 V, enthält Back-to-Back-Dioden, die mit einer proprietären Silizium-Lawinentechnologie hergestellt wurden. Diese Back-to-Back-Konfiguration bietet symmetrischen Datenleitungsschutz vor ESDs bis zu ±30kV und absorbiert wiederholte ESD-Schläge ohne Leistungseinbußen.
Die SP1333-Baureihe bietet laut Littelfuse folgende Hauptvorteile: Die geringe Kapazität (10pF pro I/O) hilft dabei, die Signalintegrität zu erhalten und Datenverluste zu minimieren. Die geringe (<50nA) parasitäre Leckage soll die Lebensdauer optimal verlängern. Eine Kombination aus hoher (>5A) Überspannungsfestigkeit und ±30kV ESD-Schutz bietet Schutz vor elektrischen Gefahren.
Die TVS-Dioden-Arrays der SP1333-Baureihe sind in einem oberflächenmontierten 0201DFN-Gehäuse im Band- und Rollenformat in Mengen von 15.000 Stück erhältlich.
