Das Kombimodul LBEE5XV2EA-802 Typ 2EA basiert auf Infineons AIROC SoC CYW55573 und ist für Linux und Android konzipiert. Das verlötbare Bauteil unterstützt die WLAN-Schnittstellen PCIe 3.0 Gen2, SDIO 3.0/2.0, sowie die Bluetooth-Schnittstellen HCI UART, PCM und I2S.
Technische Details
- Der Betriebstemperatur-Bereich umfasst -40°C bis 85°C.
- Die Bauteile sind für USA, Kanada, EU und Japan zertifiziert, RoHS-konform und in REEL-Verpackung erhältlich.
- Das Modul mit Tri-Band-Fähigkeit (2,4GHz, 5GHz und 6GHz) und 2 x 2 MIMO ist mit 20-MHz-, 40-MHz- und 80-MHz-Kanälen verfügbar und unterstützt die WLAN-Norm IEEE 802.11 mit den Erweiterungen a, b, g, n, ac und ax.
- Es managt ein Datenvolumen bis zu MCS11-Datenraten (1.200 MBit/s).
- Die Komponenten haben ein Format von 12,5mm x 9,4mm x 1,2mm und ein Gewicht von 360mg und haben Anschlüsse für externe Antennen.
Anwendungsbeispiele
- Industrial IoT
- Smart Home
- Video-, Audio-, und Voice-Streaming
- xR (AR/VR) Geräte
- Gateways
- Wireless Handheld-Systems
- Wearables
