Infineon präsentiert die vierte Generation seines REAL3-Bildsensors IRS2771C. Die 3D-Time-of-Flight-Single-Chip-Lösung wurde laut Hersteller speziell für die Anforderungen des Mobilgerätemarkts entwickelt. Sie soll insbesondere die Nachfrage nach höheren Auflösungen mit kleinen Linsen decken. Die ToF-Lösung eignet sich für zahlreiche Anwendungen wie Benutzerauthentifizierung mittels Gesichts- oder Handerkennung zur Entsperrung von Geräten und zur Bestätigung von Zahlungen. Mit dem 3D-ToF-Chip lassen sich außerdem Augmented-Reality-, Morphing- und Fotoeffekte (wie Bokeh) optimieren und Räume scannen.
Der 4,6mm x 5mm große Bildsensor kommt auf 150.000 (448 x 336) Pixel, was fast der HVGA-Standardauflösung entspricht. Das Pixelarray ist auf Infrarotlicht mit einer Wellenlänge von 940 Nanometern abgestimmt. Ermöglicht wird dies durch die SBI-Schaltung in jedem einzelnen Pixel (SBI = Suppression of Background Illumination bzw. Unterdrückung des Umgebungslichts).
Der 3D-Bildsensorchip wurde in Graz, Dresden und Siegen entwickelt. Muster sind verfügbar, die Serienfertigung ist für das vierte Quartal 2019 geplant.
