Thermosimulation für die Geräteentwicklung

FPGA-EDA ELEKTROMECHANIK

Eine Online-Thermosimulation bietet Phoenix Contact für Gehäuse in der Industrieelektronik an. Innerhalb von drei Werktagen wird ein Simulationsergebnis für individuelle Lastfälle erstellt.



Die Thermosimulation wird intuitiv gestartet. Im ersten Schritt wird das Gehäuse inklusive benötigter Anschlusstechnik im Online-Gehäusekonfigurator konfiguriert. Anschließend werden eine Stückliste, 3D-Daten und die PCB-Outline der Konfiguration ausgegeben.


In der Online-Simulationsoberfläche ...

werden dann die thermischen Randbedingungen des Geräts definiert. Dazu gehören die Einbausituation (Einbaulage, mögliche benachbarte Geräte) sowie die Umgebungstemperatur.

Im nächsten Schritt können per Drag-and-Drop bis zu drei unterschiedliche Hot-Spots auf der Leiterplatte platziert werden. Man kann ihnen eine Geometrie zuweisen und die zu erwartende Verlustleistung eingeben. Anschließend wird die Simulation mit der Eingabe der Kundendaten abgeschickt.

Nach spätestens drei Werktagen liegt laut Phoenix Contact das Simulationsergebnis für den individuellen Lastfall als 3D-PDF vor. Zusätzlich besteht die Möglichkeit ergänzender Beratung.

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