Die Hauptursache für Ausfälle von LED-Anwendungen in Bezug auf Lebensdauer, Zuverlässigkeit und Lichtleistung ist die Überhitzung am Übergangspunkt zwischen LED und Gehäuse. Um ein angemessenes Wärmemanagement von LED-Leuchten und -Anlagen zu gewährleisten, bietet Celera Lösungen für thermische Schnittstellen an.
- Die thermisch leitfähigen Graphitplatten FlexGRAF und die Form-in-Place-Gap-Pads FORMAPAD sind bei einer sehr hohen thermischen Belastung durch das Super High- und High-Power-LED-Gehäuse nützlich.
- Bei einer mittleren bis hohen thermischen Belastung durch das LED-Gehäuse mit mittlerer bis hoher Leistung kommen neben FlexGRAF auch die thermisch leitfähigen doppelseitigen Klebebänder THERMALTape zum Einsatz.
- THERMALTape dient auch zur Leiterplattenbefestigung an Aluminiumprofilen bei niedriger bis mittlerer Wärmelast durch das LED-Gehäuse. Bei hoher bis sehr hoher thermischer Belastung durch das COB-Gehäuse und geringer Klemmkraft zwischen Leiterplatte und Kühlkörper werden das Silikonpad COOLPad mit geringer Kompression oder die Form-in-Place-Gap-Pads FORMAPad verwendet.