Thermische Schnittstellenmaterialien für LED-Anwendungen

ELEKTROMECHANIK DISTRIBUTION

Für das Wärmemanagement von LED-Leuchten und -Anlagen bietet endrich Lösungen für thermische Schnittstellen des Herstellers Celera an.



Die Hauptursache für Ausfälle von LED-Anwendungen in Bezug auf Lebensdauer, Zuverlässigkeit und Lichtleistung ist die Überhitzung am Übergangspunkt zwischen LED und Gehäuse. Um ein angemessenes Wärmemanagement von LED-Leuchten und -Anlagen zu gewährleisten, bietet Celera Lösungen für thermische Schnittstellen an.

  • Die thermisch leitfähigen Graphitplatten FlexGRAF und die Form-in-Place-Gap-Pads FORMAPAD sind bei einer sehr hohen thermischen Belastung durch das Super High- und High-Power-LED-Gehäuse nützlich.
  • Bei einer mittleren bis hohen thermischen Belastung durch das LED-Gehäuse mit mittlerer bis hoher Leistung kommen neben FlexGRAF auch die thermisch leitfähigen doppelseitigen Klebebänder THERMALTape zum Einsatz.
  • THERMALTape dient auch zur Leiterplattenbefestigung an Aluminiumprofilen bei niedriger bis mittlerer Wärmelast durch das LED-Gehäuse. Bei hoher bis sehr hoher thermischer Belastung durch das COB-Gehäuse und geringer Klemmkraft zwischen Leiterplatte und Kühlkörper werden das Silikonpad COOLPad mit geringer Kompression oder die Form-in-Place-Gap-Pads FORMAPad verwendet.