Die Investition von 11 Mrd. US$ stellt das größte wirtschaftliche Investment in der Geschichte Utahs dar. Neben etwa 800 zusätzlichen Arbeitsplätzen direkt bei TI soll die Erweiterung der Fabrik in Lehi auch Tausende indirekter Jobs schaffen. Für Elektronik-Anwendungen auf der ganzen Welt werden in der neuen Fab täglich einige zehn Millionen Analog- und Embedded-Processing-Chips produziert werden.
Baubeginn für die neue Fab soll im zweiten Halbjahr 2023 sein, während der Produktionsbeginn 2026 erfolgen soll. Die Kosten der neuen Fertigungsstätte sind im bereits angekündigten Kapitalaufwendungs-Plan von TI zum Ausbau der Produktionskapazität enthalten. Damit werden die bereits existierenden 300-mm-Fabs DMOS6 (Dallas), RFAB1 und RFAB2 (beide in Richardson, Texas) sowie LFAB (Lehi) ergänzt. Weitere vier neue 300-mm-Fabs baut TI im texanischen Sherman.
