Texas Instruments baut neue 300-mm-Fabs

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Texas Instruments wird im Jahr 2022 mit dem Bau von zwei 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer-Fabriken in Sherman, Texas/USA beginnen. Insgesamt bietet der Standort Potenzial für vier Fabs.



Der Baubeginn für die beiden ersten Fertigungen ist für 2022 geplant. Die erste der neuen Fabriken soll 2025 mit der Produktion starten.

Die Fabs werden die bestehenden 300-mm-Fabriken von TI ergänzen, zu denen DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 und die in Kürze fertig werdende RFAB2 (beide in Richardson, Texas) gehören. Die beiden letzten werden voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Produktion aufnehmen. Außerdem soll die kürzlich von TI übernommene LFAB (Lehi, Utah) voraussichtlich Anfang 2023 in Betrieb gehen.