Das Miami Zynq SoM basiert auf den Xilinx Zynq-7000 System-on-Chips (SoC) und ist in drei Ausführungen erhältlich. Die Plattform kombiniert einen ARM-basierten Anwendungsprozessor mit FPGA-Logik in einem Chip.
Das Modul bietet zusätzlich 10-GB-Transceiver und je eine DDR3-Speicherbank für CPU und FPGA. Die Embedded-Plattform ist für Applikationen in Industrie, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Medizin- und Sicherheitstechnik geeignet.
Drei Ausführungen verfügbar
Die drei Versionen des Miami Zynq sind für den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt. Alle notwendigen Systemkomponenten sind integriert, einschließlich Speicher, Stromversorgung und der Möglichkeit zum Debuggen. Aries Embedded unterstützt Projekte mit Design-Dienstleistungen für die Entwicklung von Hardware, Software und IP, auch über die für das Modul verfügbare Linux-Implementierung und das Referenz-FPGA-Design hinaus.
- Miami Zynq Plus: Kern des Miami Zynq Plus ist der Xilinx Zynq-7035/7045/7100 SoC. Die Grundfläche des SoM beträgt 85mm x 68,5mm. Die Verbindung mit dem Basisboard erfolgt über zwei Steckverbinder mit 240 Pins und einen Steckverbinder mit 180 Pins. Die Plattform eignet sich u.a. für Phased-Array-Ultraschall oder Radar. Mit dem SoM können Systemschnittstellen flexibel realisiert und erfasste Messwerte in Echtzeit verarbeitet werden.
- Miami Zynq: Das Miami Zynq integriert den Xilinx Zynq-7012S/7015/7030 SoC. Es kombiniert die programmierbare Logik mit FPGA-Funktionen auf einem Board von 65mm x 68,4mm. Die Verbindung mit dem Basisboard realisieren zwei Steckverbinder mit 240 Pins. Das Modul ist eine Lösung für Kommunikations-Anwendungen, die Gigabit-Transceiver über PCIe an NVMe M2 SSD, HDMI/MIPI/Display Port Video und QSPF+ anbinden.
- Miami Zynq Lite: Das Miami Zynq Lite basiert auf dem Xilinx Zynq-7010/7020/7007s/7014s SoC. Es vereint die FPGA-Funktionen auf einer Grundfläche von 65mm x 45mm und realisiert die Board-to-Board-Verbindung mit einem Steckverbinder mit 120 Pins.