31.10.2007

Speicherkarten Interface-Chip




STMicroelectronics kündigt einen Chip an, der fünf Funktionen für Memory-Card-Schnittstellen vereint. Der in Flip-Chip-Bauweise ausgeführte Memory Card Transceiver EMIF06-SD02F3 integriert die Signalaufbereitung, bidirektionale Pegelumsetzung, Schutz vor elektrostatischen Entladungen, EMI-Filterung und einen 2,9-V-Spannungsregler. Der Chip entspricht dem Standard- und High-Speed SD-Standard, ist konform zu MiniSD, MMC und µSD/TransFlash und versieht exponierte Memory-Card-Steckplätze mit einem ESD-Schutz. Das EMI-Filter schützt Datenleitungen vor Funkstörungen, und die Pull-up- und Pull-down-Widerstände unterbinden undefinierte Signalpegel auf den Datenleitungen.

 

Der ESD-Schutz für die kartenseitigen Pins erfüllt den Standard IEC61000-4-2 Level 4 für 15-kV-Entladungen in Luft. Bei 1 GHz erzielt das von 800 MHz bis 3 GHz wirksame EMI-Filter eine Dämpfung um mehr als 20 dB. Darüber hinaus sind sechs bidirektionale Pegelumsetzer für den Betrieb mit 50 MHz und einer typischen Signallaufzeit von 3 ns vorhanden, was den Anschluss von 2,9 V Memory Cards an Host-Prozessoren mit 1,8 V Betriebsspannung erlaubt. Der maximal 1,5 ns betragende Skew von Kanal zu Kanal gewährleistet die Integrität der Datenübertragung.

 

Durch die 1,5 µA betragende Ruhestromaufnahme im Off-Zustand sind die Treiber außerdem für Low-Power-Applikationen optimiert. Die Stromversorgung der Memory Card erfolgt über einen in den Chip integrierten 2,9 V Low-Dropout (LDO) CMOS-Spannungsregler, der für einen Ausgangsstrom von 200 mA und einen Eingangsspannungsbereich von 3,1 bis 5 V ausgelegt ist. Die Dropout-Spannung bei 200 mA Laststrom beträgt maximal 100 mV. Ein Abschalt-Pin mit einer Einschaltzeit von 30 µs hilft, die Verlustleistung des jeweiligen Produkts zu minimieren und die Batterielebensdauer zu verlängern.

 

Weitere Features des Reglers sind eine bei Übertemperatur ansprechende Abschaltfunktion sowie Under-Voltage Lock-Out und Kurzschlussschutz. Der EMIF06-SD02F3 wird in einem bleifreien Flip-Chip-Gehäuse mit 24 Bumps und einem Pin-Pitch von 400 µm angeboten und bereits in Serie produziert. Der Preis beträgt 1,10 US$  (bis zu 1 Million Stück) bzw. -,95 US$ (zwischen 1 und 5 Millionen Stück).


 


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