Speicher-Interface-Komponenten für MRDIMMs

EMBEDDED SYSTEMS

Für DDR5-MRDIMMs (Multiplexed Rank Dual In-Line Memory Module) stellt Renesas Electronics die dritte Generation seiner Chipsatz-Lösungen mit Multiplexed Registering Clock Driver und Multiplexed Data Buffer vor.



Die neue MRDIMM-Generation basiert weiterhin auf der DDR5-Infrastruktur und behält den standardisierten DIMM-Formfaktor sowie die Kompatibilität zu bestehenden Systemen bei. Dadurch können Serverplattformen mit einer höheren Speicherbandbreite ausgestattet werden, ohne die grundlegende Systemarchitektur zu ändern. Die Komponenten unterstützen Übertragungsraten von bis zu 16.000MT/s und erhöhen die Speicherbandbreite gegenüber der zweiten Generation um 25%.

Zum Chipsatz gehören

  • Der Multiplexed Registering Clock Driver MRCD RRG5013x
  • Der Multiplexed Data Buffer MDB RRG5103x.
  • Zur Plattform gehören auch PMICs (Power-Management-ICs), SPD-Hubs (Serial Presence Detect) und Temperatursensoren


Wo braucht man das?

Vorgesehen sind die Komponenten für Serverplattformen in KI-Rechenzentren, Cloud-Infrastrukturen sowie für HPC- und hardwarebeschleunigte Workloads, bei denen eine höhere Speicherbandbreite erforderlich ist. MRCD RRG5013x und MDB RRG5103x stehen ausgewählten Kunden (u.a. DRAM-Hersteller) als Muster zur Verfügung. Die Serienproduktion ist für die zweite Jahreshälfte 2027 vorgesehen.

Für die Entwicklung und Systemintegration gibt es Produktdokumentationen mit Angaben zum Energieverbrauch.