Sparsame Smart-Sensor-Hubs für mobile Geräte

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Von Bosch Sensortec gibt es eine neue Generation von Smart-Sensor-Hubs. Die beiden ersten Modelle haben die Namen BHI260 und BHA260 und sind für den Sensorbetrieb rund um die Uhr konzipiert. Entwicklungs-Unterstützung bietet eine offene Entwicklungsplattform.



Ohne den Hauptprozessor zu aktivieren, können die Hubs mithilfe des integrierten Sensor-Coprozessors und der MEMS-Sensoren eine Vielzahl von Sensordaten mit Algorithmen in Echtzeit analysieren. Falls notwendig lassen sich die Rohdaten gleichzeitig über lange Zeiträume zwischenspeichern.


Der Sensor-Coprozessor kann auch vollkommen eigenständig - das heißt ohne zugeschalteten Hauptprozessor - agieren. Ihr niedriger Stromverbrauch sorgt für längere Betriebszeiten von Wearables, Hearables, AR/VR-Geräten und Smartphones. Es steht eine offene Entwicklungsplattform für die Smart-Sensor-Hubs zur Verfügung. Dazu gehört ein integriertes Software-Framework mit Sensor-Algorithmen im ROM, Evaluation Kits und ein Software Development Kit (SDK).



CPU kombiniert mit Inertialsensoren

Für komplexere Verarbeitungsaufgaben wie die automatische Aktivitätserkennung und Context-Awareness sind beide Smart Sensor Hubs mit dem 32-Bit-Fließkomma Prozessor „Fuser2” ausgestattet, der über 256 KB integrierten SRAM-Speicher verfügt. Diese CPU nimmt im effizienten „Long-Run”-Modus bei 20MHz nur 950µA auf, bei 50MHz kommt sie im Hochleistungs-„Turbo“-Modus auf 2,8mA. Die gemessene Prozessorleistung beträgt dabei bis zu 3,6 CoreMark/MHz.


Die Smart-Sensor-Hub-Familie besteht aus 16-Bit-MEMS-Sensoren sowie einer 6-Achsen-IMU (Inertial Measurement Unit) im BHI260 bzw. einem 3-Achsen-Beschleunigungssensor im BHA260. Beide Bausteine bieten bis zu 25 GPIOs im BHI260 und bis zu 12 GPIOs im BHA260 sowie zwei SPI und zwei IC2-Schnittstellen bei denen die Sensor-Hubs als Master agieren. Die Anbindung weiterer Sensorbausteine, beispielsweise für Licht, Druck aber auch GNSS und andere Ortungssysteme, wird ebenfalls unterstützt.


Die Hubs sind so kompakt, dass sie in kleine Geräte wie Hearables und Wearables integriert werden können. Der BHI260 im LGA-Gehäuse mit 44 Pads misst 3,6mm x 4,1mm x 0,83mm, der BHA260 in LGA-Ausführung mit 22 Pads kommt auf 2,7mm x 2,6mm x 0,8mm. BHI260 und BHA260 werden ab dem dritten Quartal 2018 für Großserien- Anwendungen verfügbar sein.

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