Die Steckverbinderreihe MIL-HD2 ist für Embedded Systeme in militärischen Anwendungen wie Radar und Kommunikationssysteme geeignet. Die Baureihe wurde im Einklang mit dem technischen Standard SOSA (Sensor Open Systems Architecture) der Open Group und den ergänzenden Anforderungen gemäß VITA 91 entwickelt. Sie wird in 3HE-Anwendungen genutzt und kann Daten bis 56 Gbit/s (PAM4) übertragen.
Die Baureihe wurde im Hinblick auf Karten mit Ethernet Switch- und erweiterten Funktionalitäten (Switch & Payload) der nächsten Generation entwickelt, bei denen geringere Abstände zwischen den Karten und verkleinerte Abmessungen im Chassisbereich eine Rolle spielen. Der Steckverbinder ist mit 3, 4 oder 6 Differential Pairs erhältlich.
Technische Details
- Proprietäre Technologien zur Reduzierung von Nebensprechen
- 1,80-mm-Raster
- Kontaktdichte von 28 bis 84 Differential Pairs je Zoll (11 bis 33 je cm)
- Verwendung von Einpressstiften für 0,399-mm-Bohrlöcher (15,7 mil) möglich
- Den Signalkontakten voreilende geschirmte Kontakte mit einem Kontaktweg bis 4mm
- Optionen für eingebettete Kapazitäten
