Wi-i.MX6 ist eine System-on-Modul-Lösung im 50mm x 50mmx 5mm LGA (BGA) Package mit 2mm Pitch-Abstand auf Basis der Freescale i.MX6 Cortex-A9 Prozessor-Familie. Die verwendeten Prozessoren takten bis zu 1,2GHz und werden voll skalierbar in Varianten als Single-/Dual- oder Quad-core auf dem Modul verbaut. Als Option wird das Modul mit einem Combochip für Wi-Fi 802.11a/b/g/n und Bluetooth Smart Ready Funktionalität bestückt.


Das Modul ist eine Brücke zwischen klassischen SOM-Modulen und diskretem ARM Cortex A8/A9 Chipdesign. Aufgrund des steckerlosen Designs und allen am Modul ausgeführten i.MX6 Schnittstellen/Peripherien ist es eine Embedded-Plattform-Lösung für vernetzte Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Transport, Industrie sowie Gebäudeautomatisierung. Das Modul ist HALT und IEC 60068-2 verifiziert.


Das Modul unterstützt bis zu vier Displays, eine 2D/3D GPU Engine, eine 1080p VPU, ein Dual Kamera Interface sowie Gigabit Ethernet. Desweiteren werden Standardschnittstellen wie CAN, USB, UART, SPI, I2C, I2S; SD/MMC, SATA, PCIe, GPIOs angeboten. Softwareseitig wird das Modul von Linux (Digi Embedded Linux und Yocto), Android (mit Quellcode) und Windows Embedded unterstützt.


Das Modul wird in LGA- und BGA- Varianten für den industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85°C) angeboten. Als Service sind HW und SW-seitige Entwicklungs-Dienstleistungen wie Basisboard-Design, Antennenanpassung, Cloud Services Integration und App-Entwicklung erhältlich.