Solution Simulator von Rohm führt thermischen Analyse durch

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Rohm hat eine neue Funktion zur thermischen Analyse in seinen Solution Simulator integriert. Damit können Entwickler von elektronischen Schaltungen und Systemen im Automobil- und Industriebereich thermische Probleme von Leistungsbauelementen und Treiber-ICs auf verschiedenen Lösungsschaltungen verifizieren.



Der Rohm Solution Simulator ermöglicht Simulationen von der Bauteilauswahl über einzelne Bauteile bis hin zur Verifikation auf Systemebene. Damit kann eine Verifizierung von Produkten des Herstellers wie SiC-Bauteile in Leistungshalbleitern, Treiber-/Netzteil-ICs und passiven Komponenten (z. B. Shunt-Widerstände) in Lösungsschaltungen unter realitätsnahen Anwendungsbedingungen realisiert werden.


Die Funktion zur thermischen Analyse ...

kann in Lösungsschaltungen für Geräte und Anwendungen implementiert werden, bei denen Wärme ein Problem beim Design elektronischer Schaltungen darstellen kann. Dazu gehören PTC-Heizungen, Heizungen, die speziell für Elektrofahrzeuge ohne Verbrennungsmotor entwickelt wurden, die mit IGBTs und Shunt-Widerständen ausgestattet sind. Weitere Beispiele sind DC/DC-Wandler-ICs und LED-Treiber, um der steigenden Nachfrage nach Simulationen der Temperatur während des Schaltungsbetriebs gerecht zu werden.

Der Simulator ermöglicht eine webbasierte, elektrisch und thermisch gekoppelte Analyse nicht nur der Halbleiterchip-(Sperrschicht-)Temperatur während des Betriebs, sondern auch der Pin-Temperaturen sowie der thermischen Beeinflussung von Platinenbauteilen auf Schaltungen, die sowohl Leistungshalbleiter und ICs als auch passive Bauteile umfassen.


Verfügbarkeit

Laut Rohm können thermische Analysen, die früher bis zu einem Tag dauerten, jetzt in etwa zehn Minuten durchgeführt werden. Der Solution Simulator kann nach der Registrierung auf der Rohm-Website kostenlos verwendet werden.

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