Molex erweitert sein Angebot mit dem von Intel zugelassenen Prozessorsockel LGA 2011-0 für die 32nm-Sandy-Bridge-E-Mikroprozessoren aus der Core i7 Serie von Intel. Der für eine maximale Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP) von 130W ausgelegte Sockel ersetzt den Prozessorsockel LGA 1366, der bei den Intel-Prozessoren Core i7-930, i7-950, i7-960, i7-980 und i7-990X zum Einsatz kam.

Eine Ausführung mit voll bestückter Auflagefläche in versetzter Anordnung (Interstitial Seating Plane, ISP) verhindert Kurzschlüsse und offene Verbindungen, wie sie durch Kontaktverformungen bei einer Überlastung des Chips entstehen können, und verbessert dadurch die Zuverlässigkeit der Kontakte des Sockels. Der LGA 2011-0 ist mit standardmäßigen (quadratischen) und schmalen ILM-Ausführungen kompatibel.

Der Standard-ILM hat einen größeren Keep-Out-Bereich (80mm x 80mm) als der schmale ILM (56mm x 94mm). Der Sockel LGA 2011-0 ist nicht abwärts kompatibel mit anderen Prozessoren und deren ILM-Baugruppen.

Der Prozessorsockel LGA 2011-0 weist Kontakte aus einer hochfesten Kupferlegierung auf, die robuste Eigenschaften gewährleisten. Die Kontakte des Sockels sind in einem Winkel angeordnet, der das Risiko von Kreuzkontakt bei einer Prozessorüberlastung reduziert.

Außerdem bietet Molex Kontakte mit einer 15 oder 30 Mikrometer Goldbeschichtung, die mit Pick-and-Place-Abdeckungen für eine Platzierung im Rahmen einer automatischen Leiterplattenbestückung ausgestattet sind. Alle Sockel werden auf JEDEC-Harttrays geliefert.