SMD-Widerstände aus Metallfolie auf Keramik

PRODUKT NEWS

Tt R
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TT Electronics kündigt die Markteinführung seiner Metal Foil Chip Widerstände (MFC; Metallfolien-Chipwiderstände) an. Die MFC Serie basiert auf Metallfolie-auf-Keramik-Technologien, die die Eigenschaften zur Wärmeverteilung eines Keramiksubstrats mit der Überspannungsfestigkeit eines Widerstandselements aus Metalllegierungen kombiniert. Dies bedeutet laut Hersteller eine geringere Eigenerwärmung als bei Dickschicht- oder Metallwiderständen und bessere Überspannungsfestigkeit als bei Dickschichtwiderständen. 

Die MFC-Serie ist in sechs Baugrößen von 0402 bis 2512 sowie in einem  Widerstandsbereich von 2 bis 200 Milliohm mit Toleranzen von +/- 0,5% und Temperaturkoeffizienten von +/-50ppm/°C verfügbar. Nachdem die Widerstände nach AEC-Q200 qualifiziert sind, können sie in Gleichstromwandlern in der Automobilindustrie, der Steuerung von Gleichstrommotoren und Aktuatoren, bei der Überwachung von Stromversorgungen, in Batteriemanagementsystemen für tragbare Geräte und in LED-Treibern eingesetzt werden.

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