Der Chip besitzt ein Aluminiumnitrid-Substrat mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170 W/(m·K) und kann die Temperatur der damit verbundenen Bauteile um über 25% reduzieren. Das versetzt Entwickler in die Lage, wahlweise diese Bauteile mit höherer Verlustleistung zu betreiben oder bei gleichbleibenden Betriebsbedingungen deren Lebensdauer zu verlängern, ohne die elektrische Isolation zu beeinträchtigen. Indem benachbarte Bauteile weniger stark erwärmt werden, erhöht sich die Zuverlässigkeit der gesamten Schaltung.
Dank ihrer geringen Kapazität ab 0,07pF eignen sich die THJP-Thermo-Jumper ideal für Hochfrequenz- und Thermoleiter-Anwendungen. Zu den typischen Anwendungen gehören Stromversorgungen und Umrichter; Hochfrequenzverstärker; PIN- und Laserdioden sowie Filter für AMS-, industrielle und Telekom-Anwendungen.
Standardmäßig sind die Bauteile in sechs verschiedenen Gehäusegrößen von 0603 bis 2512 erhältlich, kundenspezifische Gehäusegrößen gibt es auf Anfrage. Bei den Modellen in den Größen 0612 und 1225 realisieren längsseitige Anschlüsse eine bessere Wärmeabfuhr. Alle Thermo-Jumper sind in Ausführungen mit bleihaltigen oder bleifreien Wraparound-Anschlüssen verfügbar.
