Smartrac: Technologien für ID-Karten-Inlays

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Smartrac hat zwei ID-Kartentechnologien mit der Bezeichnung Smart-SL und Smart-HERA vorgestellt. Die Smart-SL-Produktfamilie bietet Kartenherstellern und Sicherheitsdruckereien dünne, flache und gleichzeitig beständige ID-Karten-Inlays mit einer gleichmäßig ebenen Inlay-Oberfläche. Die dünnen SL-Produkte werden mit den unternehmenseigenen Palladium-Bumping- und Drahtverlege-Technologien hergestellt.

 

Die verringerte Inlaydicke von 200µm wird erreicht, indem die Antenne mit einer speziellen Chip-Die-Bonding-Technologie mit einem Chip-Verbindungsträger verbunden wird (der die Chip-Modul-Technologie ersetzt).

 

 

Technische Eigenschaften der Smart-SL-Produkte

 

  • 10 Jahre Lebensdauer von RFID-Inlay und Kartenfunktionalität im praktischen Einsatz
  • Vermeidung von Mikro-Rissen innerhalb der Karte, insbesondere bei der Verwendung von Polycarbonat
  • Vereinfachte Integration von erweiterten Sicherheitsmerkmalen und zusätzlichen Sicherheitsschichten bei gleichzeitiger Einhaltung der ISO-Vorgaben zur Kartengröße
  • Bestmögliche Feldstärke der RF-Antenne und ISO-Konformität für HF, UHF und NFC
  • Realisierung von Mehrkomponenten-Karten.

 

 

Das Smart-HERA Produktionskonzept basiert auf einem speziellen Dual-Interface Karteninlay und einer zugehörigen Maschine, mit der das Dual-Interface-Modul in die Karte eingebracht wird. Die Dual-Interface-Karteninlays basieren ebenfalls auf der proprietären Drahtverlege-Technik von Smartrac.

 

Nach dem Ausfräsen der Kavität für das Modul, wird das Dual-Interface-Modul in einem vollautomatisierten Prozess eingebracht und auf der Grundlage einer gelöteten Drahtverbindung mit der Antenne verbunden. Die metallische Antennen-Chip-Verbindung bietet hohe physikalische Beständigkeit und hohe Stabilität bei mechanischer Beanspruchung sowie langfristige Biegefestigkeit und Torsionsbeständigkeit.

 

 

Eigenschaften des Smart-HERA Produktionskonzepts

 

  • Haltbarkeit von 10 und mehr Jahren für kontaktlose ID-Karten aus PVC, PC und Verbundmaterialien
  • Metallische Antennen-Chip-Verbindung anstelle von alterungsanfällige Materialien wie leitenden Klebstoffen
  • Beste Resonanzfrequenzleistung
  • Durchgängiges Produktionskonzept vom Inlay bis zur Qualitätssicherung und -prüfung

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