Die COM-Express- und SMARC-Module enthalten Intel Core 3 Prozessoren der nächsten Generation. Die Intel Core 3 und N-Series Prozessoren sind abwärtskompatibel zu den vorherigen Generationen (Codename Alder Lake N / Amston Lake). Die Grafikleistung von Intel Graphics mit INT8-Unterstützung und bis zu 32 Execution Units (EUs) sorgt für die Objekterkennungsfähigkeiten.
- COM Express Compact Type 6 unterstützt über einen SODIMM Sockel bis zu 16GB DDR5-4800, bis zu vier Display Schnittstellen, sechs PCIe 3.0 Lanes, vier USB 3.2 Gen2 / 2.0-Schnittstellen, vier USB 2.0 Schnittstellen, zwei SATA-Anschlüsse, ein 2,5-GBASE-T Ethernet und optionales eMMC Flash.
- Der COM Express Mini Type 10 ist für platzbeschränkte Systeme geeignet und unterstützt bis zu 32GB LPDDR5-4800 Speicher, vier PCIe 3.0 Lanes, zwei USB 3.2 Gen2 Schnittstellen, sechs USB 2.0 Schnittstellen, zwei SATA Ports und eine Onboard eMMC.
- Der für Low-Profile-Anwendungen optimierte SMARC verfügt über einen bis zu 32GB großen LPDDR5-4800 Speicher, bis zu zwei USB 3.2 Gen2 Anschlüsse, vier USB 2.0 Anschlüsse, einen SATA Anschluss, einen Onboard eMMC Speicher und zwei Ethernet Anschlüsse, die 1GBASE-T oder optional 2,5GBASE-T unterstützen.
Die für einen Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 60°C ausgelegten Module eignen sich für lüfterlose, kompakte Systeme in rauen und industriellen Umgebungen. Mögliche Anwendungsbereiche sind IoT-Gateways, Steuerungscomputer und Eingabegeräte in industriellen Umgebungen, robuste mobile Plattformen sowie Point-of-Sale-(POS)-, Point-of-Interest-(POI)-, Kiosk- und Digital-Signage-Systeme.
Alle Module enthalten BSP (Board Support Package) Unterstützung für Linux und Windows 10/11 LTSC.
