Es wurden zwei Footprints für die industriellen Funkmodule definiert: „Large“ mit 22mm x 23mm sowie „Medium“ mit 15mm x 18mm Baugröße. Bei beiden Versionen sind Kontaktpads mit gleichem Footprint und einer Pin-Belegung als „Ring C“ vorhanden.
Alle für die Funktion notwendigen Signale wie Spannungsversorgung, SIM-Karte, Antennenanschluss, UART, USB und wichtige Steuersignale sind auf diesem Ring belegt. Diese sind für alle Module einheitlich definiert. Auf den Large-Modulen gibt es zusätzliche Kontaktpads im „Ring D“. Hier sind weitere optionale Funktionen belegt.
Die verfügbaren Module
Den CF3-Formfaktor bietet der Hersteller in Large-Bauform als RC-Serie in 4G-LTE-Ausführung mit Qualcomm-Chipsatz sowie als WP-Serie mit ARM-Cortex-R7-Prozessor mit Embedded Linux an. In der Medium Ausführung heißt das Produkt HL78-Serie und ist für LPWA-Anwendungen (Low Power Wide Area) mit LTE-M und NB-IoT ausgelegt.
Offen für Weiterentwicklungen
Die Module im CF3-Formfaktor sind für eine direkte Lötmontage auf der Leiterplatte in der Serienproduktion vorgesehen. Für Entwicklung und Test ist ein Snap-In-Sockel erhältlich. Die Module können mit oder ohne integrierten Prozessor eingesetzt werden. Der Hersteller plant, alle seine künftigen Mobilfunklösungen im CF3-Formfaktor-Konzept anzubieten.
