Single-Chip-Batteriemanagement-Chip für 20-Zellen-Systeme

LADETECHNIK POWERMANAGEMENT

Qorvo erweitert sein Angebot an Power-Management-ICs um die Power Application Controller PAC22140 und PAC25140. Sie sind nach eigener Angabe die branchenweit ersten Single-Chip-Lösungen, die Akkusätze mit bis zu 20 Zellen in Serie unterstützen.



Die PACs basieren auf Motorsteuerungsfunktionen, um Batteriemanagementlösungen für Anwendungen mit hoher Zellenzahl wie Garten- und Elektrowerkzeuge, Elektrofahrräder und E-Karts, Generatoren, Energiespeichersysteme und andere Industrieprodukte bereitzustellen.

Die Bausteine integrieren wesentliche Analog- und Power-Management-Peripherie mit einem 32-Bit Arm® Cortex®-M0- oder -M4F-Mikrocontroller und umfassen Cell Balancing (Zellenausgleich), Überwachung und Schutz für 10s-20s-Batteriepacks.


Die beiden PACs ...

bieten Zugriff auf mehrere analoge und digitale Peripherie-Funktionen, die für das Management von Akkusätzen mit hoher Zellenzahl erforderlich sind. Dazu gehören ein Differenzverstärker mit programmierbarer Verstärkung, mehrere 16-Bit-Sigma-Delta-A/D-Wandler für die Strom- und Spannungsmessung sowie ein 10-Bit-SAR-A/D-Wandler. Ein 145V-Abwärts-DC/DC-Controller mit Einzelversorgung stellt eine 5V-Systemschiene für die Versorgung des Bausteins bereit, während eine integrierte Ladungspumpe die FET-Treiber für Laden und Entladen unterstützt.

Der PAC22140 und PAC25140 bieten einen Ruhemodus mit weniger als 3µA Stromaufnahme. Der integrierte High-Voltage-Abwärtswandler reduziert wärmebedingte Probleme, indem er das System mit einer geregelten 5V-Versorgung mit bis zu 225mA unterstützt. Ein integrierter 3,3V-LDO liefert bis zu 90mA für den Betrieb zusätzlicher Peripherie. Ein analoger MUX ist mit dem SAR-A/D-Wandler verbunden, um Prüfungen an internen Knotenpunkten durchzuführen.


Gehäuseversionen

Der PAC22140 wird im 9mm x 9mm, 60-poligen QFN-Gehäuse ausgeliefert. Der PAC25140 wird ab sofort bemustert und soll im April 2023 in die Serienfertigung gehen. Er wird im 10mm x 10mm, 68-poligen QFN-Gehäuse erhältlich sein. Die Hardware-Entwicklungskits PAC22140EVK1 und PAC25140EVK1 von Qorvo ermöglichen es, BMS-Lösungen zu entwickeln.

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