Die eSIM soll eine Reihe von Vorteilen für die reibungslose Mobilfunkbasierte Verbindung in industriellen Umgebungen haben. Das Design von vernetzten Geräten soll angesichts des geringen Platzbedarfs der eSIM flexibler sein. Die Herstellungsprozesse und auch die globale Distribution und Markteinführung werden vereinfacht. Außerdem können die Anwender jederzeit ihren Mobilfunkanbieter wechseln.
Der SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse misst 2,5mm x 2,7mm und unterstützt einen Temperaturbereich von -40°C bis 105°C. Die Funktionen sind mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM kompatibel.
Der eSIM-Chip wird an den Produktionsstandorten von Infineon in Dresden und Regensburg hergestellt und ist im Volumen verfügbar.