Hochintegrierte elektronische Schaltungen werden fast ausschliesslich mit SMT-Bauteilen bestückt und im Reflow-Ofen verlötet. Oftmals ist es aber dennoch notwendig, THT-Bauteile mit auf die Leiterplatte zu packen. Das hat einen entscheidenden Nachteil: THT-Bauteile wollen anders verlötet werden, ein zweiter Lötvorgang wird somit nötig.
Faktisch handelt es sich bei THR-Bauteilen um Durchsteck-Bauteile. Dabei werden diese speziell für die automatisierte Bestückung und hohe thermische Belastung – üblicherweise 245 °C – im Reflow-Ofen konstruiert.
Sicherungshalter bis 260°C Reflow-beständig
STROMVERSORGUNG
