Um einen hohen Wirkungsgrad zu erzielen, werden in diesen Modulen laut Toshiba iXPLV-Gehäuse (Intelligent Flexible Package Low Voltage) verwendet, die auf einem silbergesinterten internen Bonding basieren. Kanaltemperaturen bis zu 175°C werden unterstützt, während eine Isolation bis 6000Veff sichergestellt ist. Die Ein- und Ausschaltverluste werden auf 250 bzw. 240mJ gehalten, wobei Streuinduktivitätswerte von 12nH zu erwarten sind.
SiC-MOSFET-Modul für Ströme bis 800A
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