SEMI Connecting Heterogeneous Systems Summit

BRANCHEN-NEWS

3D-Halbleitertechnologie, MEMS- und Bildsensoren werden vom 1. bis 3. September 2021 im Mittelpunkt des SEMI Connecting Heterogeneous Systems Summit (CHSS) stehen. Branchenexperten werden die Fortschritte in der heterogenen Integrations- und Sensortechnologie vorstellen, die High-End-Anwendungen vorantreiben. Die virtuelle Veranstaltung findet zeitgleich mit den SEMI 3D & Systems und MEMS & Imaging Sensors Summits statt. Eine Registrierung ist ab sofort möglich.



Keynote-Sprecher sind:

  • Kaladhar Radhakrishnan, Fellow, Intel
  • Alexandre Balmefrezol, Head of Product R&D Imaging Division, STMicroelectronics
  • Barbara De Salvo, Silicon Technology Strategist, Facebook
  • Haechang Lee, Senior VP, Automotive Sensors, Samsung Electronics
  • Dr. Walter Weigel, VP, Huawei European Research Institute
  • Frank van de Scheur, GM, Business MEMS & Micro Devices, Philips

 

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