Schottky-Diode mit verbessertem Wärmeverhalten

PRODUKT NEWS

Toshiba Electronics Devices & Storage Europe stellt die Schottky-Diode CUHS10F60 vor, die für die Gleichrichtung und Verhinderung von Rückströmen in Stromversorgungen ausgelegt ist.



Die Diode bietet einen Wärmewiderstand von 105 °C/W und wird im US2H-Gehäuse mit dem Gehäusecode SOD-323HE ausgeliefert. Der Wärmewiderstand des Gehäuses wurde laut Hersteller im Vergleich zum herkömmlichen USC-Gehäuse um die Hälfte verringert.

 

Verglichen zur Schottky-Diode CUS04 verringert sich der maximale Rückstrom um ca. 60% auf 40 μA. Zusätzlich wurde die Sperrspannung der CUHS10F60 von 40V auf 60V erhöht.

 

Die Schottky-Diode CUHS10F60 ist ab sofort in Serienstückzahlen erhältlich.

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