In Deutschland findet das eintägige Seminar am 9. und 10. November 2015 in Ispringen statt. Teilnehmer können zwischen dem Smart- und dem Embedded-Seminar wählen, die zeitgleich am selben Ort stattfinden.



Seminar Rutronik Smart

Das Smart-Seminar richtet sich an Entwickler, die ihre eigene Baugruppe designen und dafür SMT-Komponenten einsetzen. Im Fokus stehen smarte Geräte innerhalb des Internet of Things, vor allem aus den Segmenten Lifestyle (z.B. Wearables, Sport-Anwendungen, Indoor-Navigations-Lösungen), Comfort (z.B. Heimautomatisierung, Beleuchtungs- und Klimasteuerung, weiße Ware), Healthcare (z.B. Patienten-Monitoring, Hörhilfen, Diagnose-Waagen) und Safety (z.B. Überwachungs- und Alarmsystemen, Track & Trace Lösungen, Rauchmelder).


Die Komponenten hierfür sind auf die Verwendung des Internetprotokolls IPv6, besonders kleine Baugröße, niedrigen Energieverbrauch und höchste Integration optimiert. In den Rutronik Smart-Seminaren stellen Microchip, Nordic Semiconductor, Panasonic, Redpine Signals, STMicroelectronics, Telit und Yageo die neuesten Wireless-Komponenten und -Module vor. Im Bereich Sensorik werden Technologien, Trends und Einsatzmöglichkeiten der Produkte von Bosch Sensortec, Panasonic, Rohm, STMicroelectronics und Vishay gezeigt. Zum Thema Power Supply mit Energy Harvesting, Wireless Charging werden ICs von Diodes, Intersil, STMicroelectronics und Microchip vorgestellt.



Seminar Rutronik Embedded

Das Embedded-Seminar richtet sich an Entwickler, die ein Mainboard als Basis für steckbare Peripherie mit Standardschnittstellen verwenden. Die Anwendungen aus den Fokusmärkten Industrieautomation, Transportation, Medical und Digital Signage sind gekennzeichnet durch ihre Forderung nach Robustheit, Langzeitverfügbarkeit und hohem Integrationsgrad. Speziell hierfür sind die Embedded Boards der Rutronik-Partner Advantech, Fujitsu und F&S Elektronische Systeme ausgelegt, ebenso die Storage Komponenten von Transcend und Toshiba sowie die Displays von NLT.


Advantech und Telit demonstrieren, wie sich diese Applikationen mit Wireless-Komponenten und -Modulen vernetzen lassen. Abgerundet wird das Programm durch die Vorstellung der Powermanagement-Lösungen von FSP. Die Teilnahme an den Seminaren ist kostenlos. Aufgrund begrenzter Plätze ist eine Anmeldung erforderlich.