Diese Serie integriert HF- ICs (RFICs) für die drahtlose Kommunikation und unterstützt sowohl Wi-Fi 6 als auch Bluetooth LE 5.2. Die MCUs bieten eine Speicherkapazität mit bis zu 4MB Flash und 320KB SRAM.
Die Bausteine ...
sind für Temperaturen bis +105°C ausgelegt und bieten Sicherheitsfunktionen wie WPA3, eine Hardware-Verschlüsselungs-Entschlüsselungseinheit, eine Cryptographic Acceleration Unit und ein True Random Number Generator (TRNG). Die Serie ist in den zwei Gehäuseoptionen QFN40 (5mm x 5mm) und QFN32 (4mm x 4mm) erhältlich.
Einsatzbereiche sind Smart-Home-Systeme und industrielle Internet und Kommunikationsgateways sowie IoT-Produkte in energieeffizienten und sicherheitskritischen Umgebungen.
Evaluationsboards und Starter-Kits sind verfügbar.
