Renesas plant Umstrukturierung

BRANCHEN-NEWS

Ab 1. Januar 2024 gibt es bei Renesas Electronics eine neue Organisationsstruktur sowie neue Führungskräfte dafür. Geplant ist eine Einteilung in vier technologiebasierte Produktbereiche.



Die Geschäftsbereiche von Renesas werden in die Produktbereiche Embedded Processing, Analogtechnik, Stromversorgung und Konnektivität umstrukturiert.  In diesem Zusammenhang sind folgende Management-Änderungen in den neuen Segmenten geplant:

  • Analog & Konnektivität: Davin Lee, derzeit Vice President der Advanced Analog Division, wird die Rolle des Senior Vice President und General Manager von Analog & Connectivity übernehmen.  
  • Embedded Processing: Toshihiko Seki, derzeit Vice President der MCU Device Solution Division, wird als Senior Vice President und General Manager of Embedded Processing tätig sein
  • High Performance Computing: Vivek Bhan, derzeit Senior Vice President und Co-General Manager der High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group, wird als Senior Vice President und General Manager of High Performance Computing arbeiten.
  • Power: Chris Allexandre, derzeit Senior Vice President, Chief Sales & Marketing Officer (CSMO) und Leiter der Global Sales and Marketing Unit, wird als Senior Vice President und General Manager des Power-Segemnts agieren.


Weiterhin werden die Bereiche Software und Digitalisierung, Operations, Engineering und Organisiation neu strukturiert.