Sie bieten die branchenweit niedrigste Verlustleistung im Betrieb in ihrer Klasse und verbrauchen 81µA/MHz im aktiven Modus mit einem Standby-Strom von 200nA . Die Bausteine arbeiten einem Temperaturbereich von -40 bis +125°C. Die RA2E2-Gruppe unterstützt eine I3C-Busschnittstelle (Improved Inter Integrated Circuit) und integriert Peripheriefunktionen, darunter ein On-Chip-Oszillator mit einer Ungenauigkeit von +/-1%, Power-On-Reset und Niederspannungsdetektor, EEPROM und einen Temperatursensor.
Die RA2E2-Gruppe umfasst neun Bausteine in Gehäusen mit 16 bis 24 Pins sowie 16KB bis 64KB Flash-Speicher und 8KB SRAM. Die Bausteine enthalten außerdem einen Daten-Flash-Speicher mit 2KB. Sie sind laut Renesas die einzigen MCUs ihrer Klasse, die über eine I3C-Busschnittstelle verfügen. Diese ermöglicht eine High-Speed-Kommunikation von 4,6Mbit/s. Die RA2E2-Gruppe stellt zudem Security-Funktionen bereit, darunter einen Kryptographie-Beschleuniger (AES256/128), einen True Random Number Generator (TRNG) und Speicherschutzeinheiten.
