Raspberry Pi Compute Module 3+

PRODUKT NEWS EMBEDDED SYSTEMS RasPi

image-35263
Bild: Premier Farnell

Premier Farnell bietet ab sofort das neue Raspberry Pi Compute Module 3+ an. Das 3+ verfügt über die gleiche Wärmeleistung wie das Raspberry Pi 3 Model B+. Hinzu kommen verschiedene Speichervarianten, die sich für eine Reihe von Embedded-Anwendungen eignen.

Das Raspberry Pi Compute Module 3+ basiert auf dem 64-Bit-Anwendungsprozessor der Baureihe BCM2837B0 von Broadcom mit 1,2 GHz sowie einem 1-GB-LPDDR2-SDRAM. Entwickler haben die Wahl zwischen eMMC-Flash-Speichervarianten mit 8 GB, 16 GB oder 32 GB sowie einer „Lite“-Ausführung ohne eMMC-Flash.

 

Das Raspberry Pi Compute Module 3+ soll bis mindestens Januar 2024 in Produktion bleiben.

Link(s)

Fachartikel