Werden sie pulsförmigen Stromspitzen und hohen Temperaturschwankungen ausgesetzt, so verändern sich ihre Eigenschaften. Jeder Puls macht sie etwas schwächer, jede Temperaturschwankung etwas anfälliger. Nicht so bei der UAI 1206.
Dank des speziellen Sicherungsaufbaus konnte die Festigkeit gegenüber Strompulsen kleiner dem Schmelzintegral (I2t) erhöht werden. Ein Derating im üblichen Ausmass findet bei der UAI 1206 laut Hersteller praktisch nicht statt. Die Konstruktion des Sicherungskörpers dämpft Temperaturschwankungen. Das Bauteil ist darüber hinaus hermetisch dicht gegenüber Vergussmasse.
Die Chip-Sicherung, die in zwei Versionen mit Nennströmen von 5,3A und 7,5A angeboten wird, wurde speziell für Automotive-Anwendungen entwickelt. Sie erfüllt die Anforderungen gemäß AEC-Q200. Sie kann auch dort eingesetzt werden, wo maximale Pulsfestigkeit, thermische Widerstandsfähigkeit und hohe mechanische Belastungen aufeinander treffen.
Puls- und temperaturfeste Chip-Sicherung
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