Prozessor-Baugruppe gemäß CompactPCI PlusIO

INDUSTRIECOMPUTER EMBEDDED SYSTEMS

Mit der Bezeichnung F27P stellt duagon eine CompactPCI PlusIO (PICMG Standard 2.30) Prozessor-Baugruppe vor, die auf der AMD Ryzen Embedded APU-Familie basiert. Durch unterschiedliche Prozessoren kann die Leistung der Baugruppe vom mittleren bis zum hohen Leistungsbereich skaliert werden.



Die F27P unterstützt Dual-Core- und Quad-Core-CPUs, wie den AMD V1404I oder den AMD V1807B, mit einer Verlustleistung von mittleren 12W bis hin zu 54W bei hoher Leistung. Mit ihrem Embedded-Design für raue Umgebungsbedingungen eignet sich das Gerät für den Bahnmarkt, die Industrieautomation oder den Strom- und Energiesektor.

Die F27P entspricht der Spezifikation CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30) und kann in einem Hybridsystem zur Steuerung von CompactPCI- und CompactPCI Serial-Peripheriekarten verwendet werden.


Multi-Core-Computing  

Für rechenintensive Aufgaben ist die F27P mit einem fest verlöteten DDR4-Arbeitsspeicher mit bis zu 32GB und ECC ausgestattet. Zusätzlich ist ein permanenter eMMC-Speicher mit 32GB verbaut. Ein nichtflüchtiger FRAM-Speicher kann kritische Laufzeitdaten dauerhaft speichern. Zusätzlich bietet die F27P einen m.2-Socket für einen NVMe-Speicher an. 2,5-Zoll-HDD/SSD und NVMe-Speicher können auf einer Erweiterungskarte hinzugefügt werden.

Für eine sicherheitsrelevante Überwachung verfügt die F27P über einen Board Management Controller (BMC), der Onboard-Spannungen und Temperatur überwacht und spezielle Aufgaben wie das Watchdog-Management, die Stromversorgungssteuerung und das Reset-Handling übernimmt. Ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) bietet Unterstützung für eine Geräteauthentifizierung per Fernzugriff, ein Secure Boot und sichere Updates.


Modulares Frontdesign

Die Baugruppe verfügt über drei RJ45- (Single-Slot) oder M12- (Dual-Slot) Ethernet-Frontanschlüsse auf 4 HP oder 8 HP. Zu den weiteren Front-Eingabe/Ausgabe gehören zwei USB 3.2 Gen 1x1-Anschlüsse und ein DisplayPort-Anschluss. Das Design umfasst eine optionale Erweiterungskarte für zusätzliche Anschlüsse. Neben einem 2,5-Zoll-HDD-SDD-Speicher können mehrere USB- und UART-Schnittstellen unterstützt werden. Auch mit Erweiterungskarte bleibt das Gerät eine CPU-Baugruppe im System.


Einsatz in rauen Umgebungen

F27P wurde für Betriebstemperaturen von -40°C bis +70°C (Systemumgebung) sowie für Schock und Vibration in Anwendungen entwickelt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und ein Dauerbetrieb erforderlich sind. Dies ist der Fall im Bahn-, Transport-, der Industrieautomation oder im Energiemarkt. Die CPU-Baugruppe ist als passiv gekühlte Ausführung, die eine Systemumgebungstemperatur von bis zu +70 °C unterstützt, und als Hochleistungsbaugruppe mit aktiver Kühlung für moderate Temperaturanforderungen erhältlich.

Zusätzlich sind anwendungsspezifische BMC-, BIOS-, Life-Cycle-Extension- sowie Cyber-Security-Services verfügbar.
 

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