Die Profilkühlkörper führen die Verlustwärme von Leistungshalbleitern wie IGBTs und MOSFETs ab. Die Rippen vergrößern die Oberfläche für die Wärmeabgabe durch natürliche Konvektion. Solche Profilkühlkörper werden auch für andere Anwendungen der Leistungselektronik eingesetzt.
Neben Standardprofilen können Geometrie und Abmessungen an den Kühlbedarf und den verfügbaren Bauraum angepasst werden. Die Herstellung erfolgt durch Extrusion: Erhitztes Metall wird durch eine Werkzeugform gepresst und das entstandene Profil anschließend auf die erforderliche Länge zugeschnitten.
Technische Details
- Material: Aluminium, Fertigung: Extrusionsverfahren
- Wärmeleitfähigkeit: je nach Legierung bis zu 210W/mK
- Breite der Standardprofile: 12 bis 350mm
- Höhe der Standardprofile: 7 bis 135mm
- Gewicht: 0,13 bis 75kg/m
- Rippengeometrie mit unterschiedlichen Höhen und Abständen möglich
- Befestigung am Bauteil unter anderem mit Klammern oder Lötpins
- kundenspezifische Kühlkörpergeometrien möglich
Anwendungsgebiete
Die Profilkühlkörper sind für das Thermomanagement der Leistungselektronik in Wärmepumpen vorgesehen. Dort entsteht unter anderem an IGBTs und MOSFETs in Wechselrichtern und bei der Drehzahlregelung des Kompressors Verlustwärme, die abgeführt werden muss.
CTX bietet Projektierung und die Entwicklung individueller Kühlkonzepte an.
