Das Portfolio umfasst acht industrielle (z.B. PMEG6010EXD) sowie acht AEC-Q101 qualifizierte (z.B. PMEG4010EXD-Q) Produkte. Das unterstützt den Trend, Komponenten in SMA/B/C-Gehäusen durch Clip-bonded FlatPower Gehäuse (CFP) mit geringerer Grundfläche zu ersetzen. Die Dioden eignen sich u.a. für den Einsatz in DC/DC-Wandlern, Freilaufschaltungen, als Verpolungsschutz und für Oder-Anwendungen.
Technische Eckdaten
- Sperrspannungen VR(max) von 20V bis 60V
- Vorwärtsströme IF(average) von 1A und 2A
- Abmessungen des CFP2-HP-Gehäuses: 2,65mm x 1,3mm x 0,68mm (einschließlich der Anschlüsse)
- Gehäuse mit Kupfer-Clip
- Verfügbar ab Mai 2025
