Das Panel-Level-Packaging (PLP) ist eine Packaging-Technologie, die zur Herstellung ein rechteckiges Panel als Träger verwendet. Dafür wurde eine photosensitive Folie entwickelt. Sie kombiniert Eigenschaften des photosensitiven Polyimids (PSPI) und des Trockenfilm-Photoresists (DFR). Dafür hat das Unternehmen seine Erfahrung bei der Herstellung von flüssigen PSPIs (die für Pufferbeschichtungen und Passivierungsschichten in der Halbleiterproduktion verwendet werden) mit dem SUNFORT-DFR für die temporäre lithografische Strukturierung von Schaltkreisen auf Substraten und Wafern genutzt.

Wozu braucht man das?

Die Folie soll die Produktivität in der Halbleiter-Packaging-Industrie erhöhen, da sie sich mittels Laminierverfahren einfach und gleichmäßig auf großformatige, quadratische Panel-Substrate aufbringen lässt. Darüber hinaus ist sie für den Aufbau einer höheren Anzahl an Isolationsschichten ausgelegt. Die Folie eignet sich für Redistribution Layers (RDL) in der Halbleiterverpackung sowie als Isolationsschicht auf Packaging-Substraten.

Technische Details

• Kombination der PSPI-Folie mit der SUNFORT TA-Serie (für 1,0μm breite Leiterbahnen) für feine Leiterbahnmuster und isolierende Schichten durch Folienlaminierung
• Kombination der PSPI-Folie mit der SUNFORT CX-Serie für die Herstellung von Kupfersäulen (copper pillars) mit hohem Seitenverhältnis (für dreidimensionales Halbleiter-Packaging)