PCIM Europe 2020: Konferenzprogramm veröffentlicht

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Parallel zur PCIM Europe Fachmesse bietet die Konferenz vom 05. – 07.05.2020 in Nürnberg ein Programm, bestehend aus Vortrags- und Posterpräsentationen, Keynotes, Special Sessions und einem Seminar- und Tutorialangebot.



Im Fokus des Konferenzprogramms stehen Wide-Bandgap-Technologien auf Komponenten- und Chipebene, Aufbau- und Verbindungstechniken sowie Packaging Design. Ein entscheidender Teil der PCIM Europe Konferenz 2020 widmet sich den Neuentwicklungen, insbesondere in Bezug auf Bauteile-Robustheit, Systemzuverlässigkeit sowie deren Überlast- und Kurzschlussverhalten.

Referenten aus Industrie und Wissenschaft vermitteln aktuelle Erkenntnisse zu neuen Materialien mit angepassten Wärmeausdehnungskoeffizienten bei gleichzeitig sehr gutem thermischem Management, die für eine längere Bauteile-Lebensdauer verantwortlich sind. Darüber hinaus werden Systemlösungen mit intelligenten Ansteuerkonzepten, Beherrschung der hohen di/dt- und du/dt-Werte vorgestellt. Auf dem Programm stehen unter anderem folgende Vorträge:

  • „3.3kV All SiC Module with 1st Generation Trench Gate SiC MOSFETs for Traction Inverters“, Yusuke Sekino et al, Fuji Electric, Japan
  • „dV/dt Control Methods for UnitedSiC SiC FETs with Internal Cascode Structure“, Zhongda Li et al, United Silicon Carbide, USA
  • „Experimental Evaluation and Analysis of Dynamic On-Resistance in Hard- and Soft-Switching Operation of a GaN GIT“, Xiaomeng Geng et al, TU Berlin, Deutschland

Ein weiteres Highlight der PCIM Konferenz 2020 sind laut Veranstalter System Designs mit neuen niederinduktiven Gehäuseaufbauten, Chip-Interface-Technologien für den erweiterten Temperaturbereich und multi-keramische Substratmateralien mit integrierter Kühlung für Chips mit hoher Leistungsdichte und extrem schnellen Schaltvorgängen.

Ein wesentliches Ziel dieser Modulvarianten sind signifikant höhere Lastwechselzyklen sowie neue Werkstoffe für eine sehr effektive Wärmeabfuhr bei gleichzeitig hoher Isolationsfestigkeit. Insbesondere bei der Anwendung von SiC-Bauelementen höherer Spannungsfestigkeit, ergeben sich wichtige Fragestellungen zu möglichen Applikationen, Systemvorteilen sowie zum Schnittpunkt der Wirtschaftlichkeit. Experten werden in den folgenden Beiträgen ihre Erkenntnisse weitergeben:

  • „An Economic Evaluation of SiC-MOSFET Modules in Wind Turbine Converters“, Robin Schmidtke et al, Universität Rostock, Deutschland
  • „Advantages and Challenges of Using SiC MOSFETs in a High Power Density Insulated HV/LV DC-DC Converter“, Stephan Zeltner et al, Fraunhofer IISB, Deutschland  „Monolithic GaN Inverter Experimental Investigations“, Dominique Bergogne et al, CEA-Tech Grenoble, Frankreich
  • „Power Cycle Lifetime of Over 320,000 Cycles at Tjmax = 200 °C Realized by a Fatigue-Free Chip Top Structure“, Hiroshi Notsu et al, AIST, Japan

Des Weiteren können sich interessierte Teilnehmer über das Management von Energiespeichern informieren. Hierbei werden insbesondere die systemrelevanten elektrischen Funktionen, Sensoren zur Ladezustands- und Alterungsüberwachung einzelner Batteriezellen und Lebensdauer optimierte Ladestrategien bewertet und diskutiert.

Erstmalig bietet die PCIM Europe Konferenz eine Special Session zum Thema additive Herstellung von Bauelementen. Diese finden unter anderem Anwendung als integrierte Kühlkörper in der Automobilindustrie mittels Einsatz von 3D-Druckverfahren. Drei weitere Special Sessions informieren über die Themen „Reliability and Safety of Energy Storage Systems“, „Battery Management in Automotive Applications“ und „Rail Traction Power Supplies“.

Neben einem Keynote-Vortrag zum Thema „Electric Cars“, können sich Konferenzteilnehmer auf zwei weitere Keynotes zu „Battery Energy Storage Systems: Past, Present and Future“ von Ahmed Elasser, GE Global Research Center, USA und „Innovative Data Centers Power Infrastructure Solutions“ von Roland Hümpfner, Huawei Technologies, Deutschland informieren.

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