Die Produktserie bietet 3D-NAND in Industriequalität und unterstützt einen Umgebungstemperaturbereich von -40 bis +85°C. Die PCIe-4-Lane-Schnittstelle mit Abwärtskompatibilität zu Single- oder Dual-Lane-Systemdesigns arbeitet nach der PCIe-3.1-Spezifikation und bietet Bandbreiten von bis zu 1.600MB/s für sequenzielles Lesen und 770MB/s für sequenzielles Schreiben. Bei Random Access werden mehr als 145.000 beziehungsweise 130.000 IOPS beim Lesen und Schreiben erreicht.
Um den Stromverbrauch ohne Leistungseinbußen niedrig zu halten, nutzt das SSD-Modul durch die HMB-Funktion (Host Memory Buffer) den System-Arbeitsspeicher als Ablage der Flash-Übersetzungstabelle. Weitere Merkmale sind End-to-End Data Path Protection (ETEP), AES 256-Verschlüsselung, LDPC-Fehlerkorrektur mit Full Page Fail Recovery sowie ein Schutz vor Datenverlust bei plötzlichem Stromausfall. Data Care Management bietet zusätzlichen Schutz der gespeicherten Daten bei hohen Betriebstemperaturen. Das SSD-Modul ist mit einem vergoldeten 30-µinch-Stecker ausgestattet.
Die TLC-Version wird mit Kapazitäten von 15 bis 480 GB erhältlich sein, die pSLC-Serie N-26m2 reicht von 5 bis 160 GB.
