Die weiteren Abmessungen betragen 4mm x 2,5mm, was im Vergleich zu verfügbaren Mini-Flat (SOP) Gehäusen eine Reduzierung um 25%, zu gängigen Standard DIL Gehäusen um 60% ausmacht. Die geringe Bauhöhe konnte durch das Aufbringen von Sende- und Empfangseinheit auf einem gemeinsamen PCB erzielt werden. Dank dem auf der DMCTM-Technologie basierenden Fertigungsprozess von CT Micro war es möglich, die Vorteile von „koplanaren“ und „over-under“ Konstruktionen miteinander zu kombinieren. Durch diese Aufbautechnik ist eine Erweiterung auf 2- bzw. 4-Kanalausführung möglich.
Zukünftig lassen sich laut Endrich durch weitere Anpassungen des Trägermaterials auch Koppler mit höheren Isolationsspannungen realisieren. Mit einem erweiterten Betriebstemperaturbereich vom -55°C bis zu 125°C erfüllen die Optokoppler Anforderungen für Applikationen im Industriesegment.
