Aufbauend auf der On-Substrate- und Near-ASIC-Konnektivität (direkte Verbindung zum ASIC-Package-Substrat) können die druckbasierten Substrat-Steckverbinder mit Kabelkonfektion Datenraten bis 224 Gbit/s PAM-4 und mehr unterstützen.
Wie funktioniert das?
Bei der Co-Packaged-Copper-Technologie wird der Verbindungspunkt direkt auf dem Substrat des ASIC-Gehäuses platziert. Das zweiteilige Steckverbindersystem bietet vollständige Isolation zwischen Substrat und Verbindung. Die Buchse wird durch Druck mit dem Substrat verbunden. Umspritzte Kabelzugentlastung und eine mechanische Kontaktabstreiffunktion sind implementiert.
Mit Impress…
erweitert das Unternehmen sein 224G-Produktportfolio, zu dem die Technologien Mirror Mezz Enhanced, Inception und CX2 Dual Speed gehören. Die Produkte sind für Anwendungen mit Datenraten bis zu 224 Gbit/s PAM-4 verfügbar. Die Entwicklung zur Validierung von Impress Co-Packaged Copper Solutions für den Einsatz mit 336G- und 448G-Anwendungen läuft bereits.
